深圳重投天科19个月突围！碳化硅材料国产化打破国际垄断

深圳重投天科半导体在19个月内建成第三代半导体材料产业园，实现碳化硅衬底和外延产业化突破，打破国外技术垄断。公司依托中科院技术，获110余项专利，产能快速提升，获深圳市政府专班支持解决多项难题。其技术突破迫使国际巨头降价，并支撑新能源、5G等产业发展，未来将联合产业链企业巩固技术领先优势。