3D传感器技术突破与自动驾驶L4进展提振机器人概念板块

OFweek报道指出，3D传感器技术（如24bit TMR传感器、60nA ASIC）及MEMS技术进展推动机器人与自动驾驶发展，涉及NXP、Marvell、Qualcomm等芯片厂商。特斯拉Optimus Gen3机器人或集成IMU等传感器技术，提升性能。预测到2025年，自动驾驶L4级技术应用将扩展，相关传感器市场规模或增长。文中提及技术突破与行业增长预期，但未明确具体商业化时间表。